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發(fā)布時間:2023-02-15 21:12:46 作者:知網小編 來源:educationmanagementsystem.com
如果生產過程有大的問題,從圓片測試開始也層層篩選掉了。 所以剩下的芯片都是精英中的精英,一眼看過去都是完美的成品。 接著主要由探針測試來檢驗良率,具體是通過專業(yè)的探針上電,做DFT掃描鏈測試。
測試工作在芯片內是由專屬電路負責的,這部分電路的搭建由DFT工程師來做,在流片后,DFT工程師還要生成配套輸入矢量,一般會生成幾萬個。 這些矢量是否能夠正常的檢測芯片的功能,需要產品開發(fā)工程師來保證。
考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼,保證代碼不能出錯。 需要涉及上百人的測試工程師協(xié)同工作,這還不算流水線技工,因此測試是費時費力的工作。 實際上,很多大公司芯片的測試成本已經接近研發(fā)成本。
對于芯片來說,有兩種類型的測試, 抽樣測試和生產全測 。 抽樣測試,比如設計過程中的驗證測試,芯片可靠性測試,芯片特性測試等等,這些都是抽測,主要目的是為了驗證芯片是否符合設計目標,比如驗證測試就是從功能方面來驗證是否符合設計目標,可靠性測試是確認最終芯片的壽命以及是否對環(huán)境有一定的魯棒性,而特性測試測試驗證設計的冗余度。